电子/半导体行业面试题 · 问题排查
电子/半导体行业相关面试题，按题目行业基础数据聚合。
共 19445 道真题 · 当前筛选命中 1679 道 · 更新 2026-08-05
筛选题目已选：问题排查
考察点
技术栈
第 261 题在团队协作过程中，如何发现漏洞并优化流程，请举例说明。 考察发现协作流程缺陷、推动改进并验证效果的能力第 262 题请解释Redis缓存穿透、击穿和雪崩，并说明各自的解决方案。 考察对缓存常见异常场景的识别、原因分析与应对策略第 263 题请结合实际场景，谈谈你会如何优化数据库性能？ 考察数据库性能优化的系统思路与实践能力第 264 题当数据库表名与实体类名不一致时，通常如何处理？ 考察 ORM 映射配置和命名策略的理解第 265 题请分享一个你在自己做项目过程中遇到的技术问题，以及你是如何解决的。 考察候选人独立排查问题、技术分析和解决问题的能力第 266 题请描述你如何使用FFmpeg通过RTSP协议推送视频流？ 考察FFmpeg推流命令的掌握程度，以及RTSP协议的基本理解第 267 题请分享一次你在开发过程中遇到的比较棘手的调试问题，并说明你是如何定位和解决的。 考察候选人问题排查能力、调试方法及项目复盘思路第 268 题软件安装时找不到依赖的文件怎么办？ 考察系统排障、依赖管理与资源查找能力第 269 题在项目深挖过程中，面试官会就技术细节进行高强度追问，请准备如何应对？ 考察对项目技术细节的掌握深度与应变能力第 270 题为什么要等待2倍MSL的时长才关闭TCP连接？ 考察TCP四次挥手与TIME_WAIT状态的设计原理第 271 题请详细说明 JVM 运行时的内存区域划分，以及各区域的作用与可能出现的异常。 考察对 JVM 内存模型的理解及常见内存问题第 272 题一个 Controller 接口使用线程池处理任务，核心线程数和最大线程数均为 16，阻塞队列长度为 20 万，每个任务耗时 0.5 秒，请求速度为 100 QPS。若任务占用内存较小，请分析此时系统会出现哪些现象，以及 CPU、内存和服务请求数等指标会如何变化？ 考察线程池参数配置下资源指标变化与瓶颈分析第 273 题请分享一次你进行SQL优化的具体经历，包括问题现象、分析过程和优化效果。 考察SQL优化实际经验与问题排查能力第 274 题请分享一次你遇到的最深刻的技术问题，以及你是如何解决的。 考察问题分析、解决过程和复盘能力第 275 题请解释内存溢出、内存泄漏与内存碎片的概念区别，并说明各自常见的触发场景。 考察对内存管理核心概念的区分与理解第 276 题如果线程池执行了拒绝策略，你会如何优化？ 考察线程池参数调优、任务缓冲与降级处理能力第 277 题请谈谈你对 MySQL 数据库优化的理解，可以包括索引、SQL 语句、配置参数等方面的优化手段。 考察对 MySQL 优化体系的理解、实际经验和系统性思考第 278 题MySQL 8.0 中，哪些情况下查询没有遵循最左前缀匹配，索引却依然可能被使用？ 考察对 MySQL 8.0 索引优化器特性和最左匹配规则边界条件的理解第 279 题用Redis做缓存时，如果写入Redis失败了该怎么办？ 考察缓存写入失败时的降级策略与数据一致性处理第 280 题内存泄漏怎么检测？LeakCanary 原理是什么？怎么监听对象是否泄漏？ 考察内存泄漏的检测手段、LeakCanary 原理及引用追踪能力