电子/半导体行业面试题 · 问题排查
电子/半导体行业相关面试题，按题目行业基础数据聚合。
共 19445 道真题 · 当前筛选命中 1679 道 · 更新 2026-08-05
筛选题目已选：问题排查
考察点
技术栈
第 901 题请结合你负责的项目，介绍一个具体的并发问题以及你是如何定位和解决的。 考察对并发问题本质的理解、排查思路与解决方案的落地能力第 902 题在二层网络中如何防止广播风暴的发生？ 考察对广播风暴成因、预防机制和环路控制的综合理解第 903 题如何避免产生僵尸进程？ 考察实际工程中处理子进程退出的能力和方案权衡第 904 题请说明 PCIe 的迭代过程、各代速率，以及在速率增长的同时如何保证信号稳定性。 考察对 PCIe 协议演进和高速信号完整性设计的理解第 905 题在PCB Layout设计中，针对信号完整性需要注意哪些关键要点？ 考察对高速/高频PCB布局布线中信号完整性核心问题的理解与工程经验第 906 题请结合你的实际经验，介绍一次你使用 gdb 调试程序的过程，包括遇到的典型问题、定位方法和最终结果。 考察 gdb 调试工具的实际掌握程度与问题定位能力第 907 题如果出现网络问题，你往RocketMQ发的消息卡住了怎么办？ 考察RocketMQ消息发送的可靠性处理、重试机制与故障排查能力第 908 题调试中遇到过哪些比较难的问题？ 考察问题排查能力、调试方法及技术深度第 909 题科研中遇到的困难，你当时是如何解决的？ 考察候选人应对科研困难时的排查思路、资源利用与复盘能力第 910 题有没有遇到内存泄露、溢出的情况，以及发生原因和处理方式？ 考察对内存泄露与内存溢出问题的识别、定位和解决能力第 911 题项目中遇到的最大的难题，你是如何解决的？ 考察问题拆解、技术攻坚与复盘能力第 912 题服务端有大量 socket 处于 CLOSE_WAIT 状态，请分析可能的原因并说明排查思路。 考察 TCP 状态机理解、异常原因分析和排查能力第 913 题调用 System.gc() 后一定会立即触发垃圾回收吗？请说明原因。 考察对 JVM 垃圾回收触发机制的理解与严谨表达能力第 914 题程序发生coredump并生成core文件后，如何使用gdb调试？如果堆栈出现一堆问号代表什么，又该如何排查问题？ 考察core文件调试流程、堆栈异常解读和问题定位能力第 915 题MySQL 如何优化查询？ 考察索引使用、查询重写和执行计划分析能力第 916 题商品掉单后，怎么进行掉单补偿？ 考察订单一致性与分布式事务补偿机制的设计能力第 917 题怎么去分析badcase？ 考察问题定位、根因分析和系统化复盘能力第 918 题样机组装中常见的机械设计故障或问题有哪些？请你列举并简要说明原因。 考察对机械设计常见失效模式和设计要点的掌握第 919 题如果你负责的某个数据模块上线后用户反馈查询慢,你会怎样定位问题? 考察问题排查的思路、工具使用与系统性定位能力第 920 题在嵌入式开发中，遇到 HardFault 时你会如何进行调试？ 考察嵌入式系统故障调试流程和工具使用能力