小柚

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个人总结

电子科学与技术硕士应届生,专注智能硬件与汽车电子领域。熟练掌握Cadence/AD电路设计工具,具备ARM/FPGA联合开发经验。在热仿真分析与PSPICE建模方面有扎实的项目落地成果,期待在车载控制系统方向深耕。

工作经历

硬件开发实习生

德赛西威

2025-07 - 2025-10
  • 参与某车型域控制器的电源模块设计,使用Cadence Allegro完成四层板布局布线,通过优化走线策略将信号干扰降低15%。
  • 负责关键元器件的选型与热仿真分析,利用Flotherm模拟不同工况下的散热情况,协助团队将PCB温升控制在安全阈值内。
  • 编写PSPICE模型对DC-DC转换效率进行仿真验证,实测数据与仿真误差小于3%,缩短了2周硬件调试周期。

硬件助理工程师

大疆创新

2025-11 - 2026-02
  • 协助资深工程师进行云台相机驱动板的改版设计,优化电源树结构,将整体功耗降低8%,提升了无人机续航时间。
  • 参与EMC整改测试,针对辐射超标问题定位噪声源,通过调整滤波电路参数和接地策略,一次性通过Class B标准认证。
  • 整理并规范化部门PSPICE仿真库,包含50+种常用元器件模型,提升了团队前期方案验证效率约30%。

项目经历

基于FPGA的汽车雷达信号处理系统

电子科技大学实验室

2024-03 - 2025-01
  • 设计并实现基于ARM+FPGA架构的毫米波雷达前端采集电路,独立完成原理图绘制及PCB叠层设计,系统采样率达到200MSPS。
  • 针对高频信号完整性问题,运用PSPICE进行时域与频域仿真,优化阻抗匹配网络,使回波损耗改善约8dB。
  • 主导热设计环节,通过增加导热过孔与散热焊盘,在高负载测试下核心芯片温度下降12℃,确保系统长时间稳定运行。

便携式智能电池管理系统(BMS)

全国大学生电子设计竞赛

2023-07 - 2023-08
  • 负责主控板硬件设计,采用Altium Designer绘制六层板,集成高精度电压电流检测电路,测量精度达到±0.5%。
  • 构建电池组热模型并进行仿真分析,提出被动均衡散热方案,有效防止单体电池过热,延长电池组循环寿命约20%。
  • 在48小时极限测试中,系统无故障运行,最终获得赛区一等奖,作品被推荐至省赛展示。

教育背景

电子科技大学

硕士 · 电子科学与技术

2023-09 - 2026-06

杭州电子科技大学

本科 · 电子信息工程

2019-09 - 2023-06

技能专长

电路设计工具

Cadence Allegro · Altium Designer · OrCAD · PADS

仿真与分析

PSPICE · Flotherm热仿真 · HyperLynx SI/PI · Matlab/Simulink

嵌入式硬件

ARM Cortex-M/A系列 · FPGA(Xilinx/Altera) · DDR3/4布局 · 高速接口(HDMI/MIPI)

测试与仪器

示波器 · 逻辑分析仪 · 频谱仪 · EMC预测试

专业技能

多层PCB设计 · 电源完整性设计 · 热设计规范 · BOM成本管控

校招简历入门2026/5/16

嵌入式硬件工程师简历范文(智能硬件/汽车电子校招)

嵌入式硬件工程师 智能硬件/汽车电子 本科/硕士应届生

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展示热仿真与PSPICE分析在项目中的应用成果

适用人群

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