小柚

13857402026|xiaoyou_resume@163.com|宁波市

个人总结

电子科学与技术专业应届生,聚焦DFM评审与SMT工艺优化。在校期间主导多项良率提升项目,熟悉可靠性测试全流程。具备扎实的制程分析能力,善于通过数据驱动解决生产痛点,期望在半导体制造领域深耕。

工作经历

工艺工程部实习生

宁波中车新能源科技有限公司

2025-07 - 2025-10
  • 参与IGBT模块产线的DFM可制造性评审,针对贴片环节提出3项布局优化建议,被采纳后预计减少换线时间15%。
  • 协助工程师进行SMT炉温曲线测试与优化,通过调整预热区温度梯度,将某型号产品的虚焊不良率从1.2%降低至0.5%。
  • 负责每日生产良率数据的统计与异常分析,独立输出周报12份,帮助团队快速定位了2起批量性物料兼容问题。

项目经历

基于机器视觉的PCBA焊点缺陷检测系统

杭州电子科技大学实验室

2024-09 - 2025-01
  • 针对传统人工目检效率低的问题,设计了一套自动光学检测(AOI)算法流程,重点解决QFN封装引脚的连锡识别难题。
  • 收集并标注了5000+张真实产线焊点图片用于模型训练,最终模型在测试集上的召回率达到94%,漏检率控制在3%以内。
  • 该项目在校级“挑战杯”竞赛中获得二等奖,相关技术文档被实验室作为后续迭代的基础资料。

车载控制器高温高湿可靠性测试与分析

校企合作项目组

2025-03 - 2025-06
  • 依据AEC-Q100标准制定测试计划,主导完成了3轮共计200小时的双85(85℃/85%RH)加速老化实验。
  • 利用SEM扫描电镜对失效样品进行微观形貌分析,确认主要失效模式为电化学迁移,并提出了增加三防涂覆的工艺改进方案。
  • 改进后的样品在复测中全部通过1000小时考核,验证了工艺方案的有效性,相关分析报告获企业导师高度评价。

教育背景

杭州电子科技大学

本科 · 电子科学与技术

2022-09 - 2026-06

技能专长

工艺技能

DFM/DFT评审 · SMT工艺调试 · 回流焊曲线优化 · 钢网设计

质量与测试

可靠性测试 · 失效分析 · SPC统计过程控制 · 8D报告撰写

工具软件

Minitab · CAM350 · Altium Designer · Office

专业能力

良率提升 · 制程异常处理 · 跨部门沟通 · 文档管理

校招简历入门2026/7/21

工艺工程师简历范文(电子/半导体/制造业校招)

工艺工程师 电子/半导体/制造业 应届生

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核心亮点

针对电子/半导体/制造业校招场景定制
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包含可靠性测试与良率分析项目经验

适用人群

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