小柚

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个人总结

微电子专业应届生,聚焦半导体工艺整合与设备维护方向。熟悉光刻、刻蚀等核心制程原理,具备FMEA分析与SPC统计过程控制实战经验。在校期间主导产线自动化改造项目,成功将设备故障响应时间缩短30%。渴望在电子制造领域深耕,以严谨的工程思维解决良率提升难题。

工作经历

工艺整合实习生

中芯国际

2025-07 - 2025-10
  • 参与28nm逻辑芯片产线的日常工艺监控,协助工程师处理光刻区显影厚度异常问题,通过调整旋涂转速参数,将膜厚均匀性偏差从±3%优化至±1.5%。
  • 负责收集并分析SPC控制图数据,针对某关键刻蚀步骤的CD(关键尺寸)波动进行根因分析,提出气体流量校准方案,使该工序Cpk值由1.1提升至1.35。
  • 协助编写FMEA潜在失效模式分析报告,识别出清洗环节3处高风险点,推动导入新的检测流程,季度内该类缺陷发生率降低40%。

设备维护助理

华虹集团

2025-12 - 2026-03
  • 在轮岗期间负责干法刻蚀机台的预防性维护(PM),独立完成了腔体清洁、电极更换及气路检漏等标准作业,确保机台 uptime 保持在98%以上。
  • 参与新机型导入验证,记录并分析试运行期间的报警日志,协助资深工程师优化了RF电源匹配网络的调试流程,将平均调试时间缩短了2小时/次。
  • 整理并更新设备操作SOP文档,增加了常见故障排查树状图,帮助新员工培训周期缩短了一周。

项目经历

晶圆传输机械臂自动化控制系统设计

西安电子科技大学实验室

2024-10 - 2025-04
  • 针对实验室模拟产线中人工搬运晶圆效率低且易污染的问题,设计基于PLC的机械臂自动传输系统,实现从光刻到刻蚀机台的全自动流转。
  • 编写梯形图控制程序并调试伺服电机参数,解决了机械臂在高速运动下的抖动问题,将单次传输周期从45秒压缩至28秒,整体 throughput 提升约35%。
  • 引入视觉定位模块辅助对位,将对位精度控制在±0.05mm以内,项目最终获全国大学生电子设计竞赛省级一等奖。

教育背景

西安电子科技大学

本科 · 微电子科学与工程

2022-09 - 2026-06

技能专长

专业技能

半导体物理 · 光刻/刻蚀工艺 · 薄膜沉积 · FMEA分析 · SPC统计过程控制

设备与维护

PLC编程 · 自动化控制 · 设备预防性维护 · 故障诊断 · SOP编写

工具软件

JMP · Minitab · AutoCAD · MATLAB · Keil

通用素质

英语六级 · 数据分析 · 跨部门协作 · 问题解决

简历范文入门2026/7/24

半导体工艺/设备工程师简历范文(电子/半导体/制造业校招)

半导体工艺/设备工程师 电子/半导体/制造业 应届生

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精准匹配电子/半导体/制造业校招需求
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展示FMEA/SPC与自动化控制项目经验

适用人群

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