小柚

13800138000|xiaoyou_mems@163.com|武汉市

个人总结

微电子与机械工程专业应届生,专注于MEMS器件结构设计与声学仿真。熟练掌握COMSOL多物理场耦合分析及ANSYS力学仿真,具备从建模、仿真到流片测试的全流程项目经验。在校期间主导两项校级科研项目,成功优化微麦克风灵敏度并降低噪声干扰,期待在半导体领域深耕技术。

工作经历

MEMS设计实习生

歌尔股份

2025-07 - 2025-10
  • 参与新一代微型驻极体麦克风的结构优化项目,利用COMSOL建立声 - 固耦合模型,针对膜片厚度与背板开孔率进行参数扫描,将产品灵敏度波动范围从±1.5dB收窄至±0.8dB。
  • 协助资深工程师完成晶圆级封装的应力仿真,识别出封装过程中导致频率漂移的关键应力集中点,提出倒角优化方案,使量产良率提升约5%。
  • 负责实验室声学测试数据的整理与分析,编写Python脚本自动化处理超过2000组频响曲线数据,将单次测试报告生成时间由2小时缩短至15分钟。

项目经历

基于PZT材料的超声换能器结构设计

华中科技大学微纳研究中心

2024-03 - 2025-01
  • 独立设计一款用于医疗成像的高频超声换能器,通过ANSYS进行模态分析与谐响应分析,优化压电层与匹配层的阻抗匹配,使中心频率处的发射电压响应(TVR)提升3.2dB。
  • 解决多层结构在高温固化过程中的翘曲问题,引入热应力补偿层,将器件平面度误差控制在2μm以内,确保后续光刻工艺的对准精度。
  • 撰写项目结题报告并制作原型器件,在学院年度科创展中展示,获得“优秀项目奖”。

MEMS微镜阵列的光热驱动仿真研究

华中科技大学光电信息学院

2023-09 - 2024-01
  • 针对激光投影应用,设计双轴扭转微镜结构,利用COMSOL模拟光热效应引起的热膨胀变形,计算出不同占空比下的最大偏转角度,理论值与实测值偏差小于5%。
  • 分析驱动电极布局对静电下拉电压的影响,通过调整梳齿数量与间隙,将驱动电压从45V降低至32V,有效降低了功耗与击穿风险。
  • 负责微加工工艺流程规划,包括光刻、深硅刻蚀及释放工艺,成功在洁净室完成首批器件制备。

教育背景

华中科技大学

本科 · 微电子科学与工程

2022-09 - 2026-06

技能专长

仿真与设计软件

COMSOL Multiphysics · ANSYS Mechanical · SolidWorks · Cadence Virtuoso

编程与数据处理

Python (NumPy, Matplotlib) · MATLAB · Origin · LabVIEW

专业技能

MEMS工艺制程 · 声学测试与评估 · 有限元分析 · 微纳加工技术

语言能力

普通话 · 英语(流利)

简历范文入门2026/8/3

MEMS/声学工程师简历范文(电子/半导体校招)

MEMS/声学工程师 电子/半导体 应届生

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