小柚

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个人总结

电子信息工程专业应届生,专注于硬件电路设计与嵌入式系统开发。熟练掌握Altium Designer与Cadence工具,具备从原理图设计到PCB Layout的全流程实战经验。在校期间参与多项校企合作项目,成功完成电源管理模块与信号采集电路的落地验证,期待在电子半导体领域深耕。

工作经历

硬件研发实习生

比亚迪半导体

2025-07 - 2025-10
  • 参与车规级BMS电池管理系统硬件测试,协助工程师完成3款主控板的信号完整性分析,优化了高速差分线走线规则。
  • 使用Altium Designer绘制多层板原理图,独立负责电源模块的选型与布局,将电源转换效率提升了约5%。
  • 配合软件团队进行联调,排查并解决了2处因阻抗不匹配导致的通信丢包问题,缩短了项目测试周期3天。

项目经历

基于STM32的智能环境监测系统

校级科研立项

2024-03 - 2024-12
  • 主导硬件架构设计,采用STM32F103作为主控,集成温湿度、PM2.5等多种传感器,完成了4层PCB的Layout设计。
  • 利用Cadence进行仿真分析,优化了射频天线部分的匹配电路,使无线传输距离在复杂环境下稳定在50米以上。
  • 负责样机焊接与调试,通过低功耗设计策略,将待机电流控制在10μA以内,项目最终获省级电子设计竞赛二等奖。

高精度数据采集卡设计

课程综合实践

2023-09 - 2024-01
  • 设计了一款16位ADC数据采集电路,重点解决了模拟前端噪声干扰问题,信噪比达到85dB以上。
  • 使用EDA工具进行热仿真分析,优化了散热过孔布局,确保大功率负载下温升控制在15℃以内。
  • 编写了底层驱动程序接口,实现了数据的高速缓存与上传,采样率稳定在1MSPS,满足课程验收指标。

教育背景

广东工业大学

本科 · 电子信息工程

2022-09 - 2026-06

技能专长

EDA工具

Altium Designer · Cadence Allegro · Multisim · LCEDA

硬件设计

原理图设计 · PCB Layout · 信号完整性分析 · EMC/EMI整改

嵌入式开发

STM32 · C语言 · Keil MDK · UART/SPI/I2C

仪器仪表

示波器 · 逻辑分析仪 · 频谱仪 · 万用表

校招简历入门2026/11/15

硬件工程师简历范文(电子/半导体/能源校招)

硬件工程师 电子/半导体/能源 应届生

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