电子/半导体行业面试题更新 2026-08-05
coredump怎么分析问题的,讲一下你的分析过程?
小米集团后端开发电子/半导体问题拆解技术原理问题排查
考察说明
考察候选人排查崩溃类问题的系统化流程与工具使用能力
回答思路
- 说明如何复现并获取core文件
- 使用gdb加载可执行文件与core文件
- 通过bt查看调用栈定位崩溃函数
- 结合源码与变量值分析根因
- 总结验证修复与防范措施
本题附完整参考答案与评分标准
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