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电子/半导体行业面试题
请用代码实现一个基本的二维卷积操作。
电子/半导体行业面试题
更新 2026-08-05
请用代码实现一个基本的二维卷积操作。
地平线
人工智能
电子/半导体
编码实现
技术原理
考察说明
考察卷积计算原理与编码实现能力
回答思路
正确处理输入、卷积核与步长、填充的维度关系
实现滑动窗口计算并正确累加
考虑边界处理与循环逻辑
说明时间复杂度与优化方向
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本题附完整参考答案与评分标准
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请描述一个你处理过的bug,包括如何描述、定位、确定优先级以及指派处理的过程。
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请介绍一下你的研究生课题和本科期间的RM项目。
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