电子/半导体行业面试题更新 2026-08-05

请用代码实现一个基本的二维卷积操作。

地平线人工智能电子/半导体编码实现技术原理

考察说明

考察卷积计算原理与编码实现能力

回答思路

  1. 正确处理输入、卷积核与步长、填充的维度关系
  2. 实现滑动窗口计算并正确累加
  3. 考虑边界处理与循环逻辑
  4. 说明时间复杂度与优化方向
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