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电子/半导体行业面试题
装配图图纸上的技术要求会涉及到哪些内容?
电子/半导体行业面试题
更新 2026-08-05
装配图图纸上的技术要求会涉及到哪些内容?
海信集团
机械设计/制造
电子/半导体
业务理解
技术原理
考察说明
考察对装配图技术要求组成要素的理解
回答思路
列举装配、检验、试验等技术条件的要点
涵盖操作工艺、公差配合、材料处理等内容
说明技术要求的标注位置与编写规范
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请你从技术和业务角度,分析一个你负责过的项目的优劣势,并说明你会如何改进劣势
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上位机下位机通讯方式?
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