长园深瑞面试题 · 问题排查
长园深瑞相关面试题，按最终去重题目聚合。
共 113 道真题 · 当前筛选命中 10 道 · 更新 2026-08-05
筛选题目已选：问题排查
考察点
技术栈
第 1 题SiC负压关断你是怎么实现的？ 考察对SiC器件驱动负压关断原理与实现细节的理解第 2 题在Xilinx FPGA设计中，如果将高速输入信号直接接到通用Bank的GPIO接口，会发生什么问题？ 考察对GPIO接口电气特性和信号完整性风险的理解第 3 题高速PCB设计中，上电时序问题通常出现在哪些环节？请结合典型场景说明。 考察对高速PCB上电时序关键点的理解与排查能力第 4 题内存泄漏如何定位和处理？ 考察内存泄漏的识别、定位工具和修复方法第 5 题做过哪些MCU驱动相关的项目？ 考察MCU驱动开发经验、项目深度与个人贡献第 6 题你所用的FPGA供电电源轨有哪些,有做过功耗测试么,结温有测试了解么? 考察FPGA电源设计、功耗测试与热管理工程的实践能力第 7 题在系统满载（高并发高负载）情况下，如何评估和优化处理效率？ 考察在高负载场景下对系统性能瓶颈的识别与优化能力第 8 题在代码中大量使用 if 多层嵌套会导致哪些问题？请结合执行时序分析。 考察对代码可维护性、可读性及执行顺序风险的理解第 9 题请介绍Redis中常见的缓存击穿、缓存穿透和缓存雪崩问题，并说明各自的解决方案。 考察对Redis缓存经典问题的理解与解决方案的掌握第 10 题项目中时序违例怎么解决？ 考察时序分析与时序收敛的实际工程能力