CVTE面试题 · 技术原理
CVTE相关面试题，按最终去重题目聚合。
共 1910 道真题 · 当前筛选命中 1479 道 · 更新 2026-08-05
筛选题目已选：技术原理
考察点
技术栈
第 1 题你项目里用到的LCD驱动是你自己从底层写的吗？ 考察候选人在硬件驱动开发中的实际参与深度与底层能力第 2 题中断服务例程（ISR）可以定义返回值和接收参数吗？为什么？ 考察对中断机制执行语义和系统约束的理解第 3 题请列举并说明几个常用 adb 命令及其典型使用场景。 考察 Android 调试工具链的掌握程度与命令应用能力第 4 题为什么转5V给芯片供电使用LDO 考察电源转换方案的选择依据及LDO的适用场景第 5 题电感电容对纹波的影响 考察电源设计中电感与电容参数对纹波电压和纹波电流的影响机制第 6 题在串口驱动中实现 DMA 的具体流程是什么？ 考察对串口驱动中 DMA 配置与数据搬运流程的理解第 7 题请解释为什么在工程排线或PCB布局中常采用3W原则和5W原则，并说明为什么信号走线不应走直角。 考察对高速信号完整性中3W/5W原则和走线拐角规则的理解与应用第 8 题你了解哪些设计模式？ 考察设计模式的知识广度与实际应用理解第 9 题请解释虚函数、虚函数表（vtable）的作用及其实现原理。 考察对C++多态机制、虚表结构和动态绑定原理的理解第 10 题介绍一下你项目里的 Token 无感刷新是如何实现的。 考察无感刷新方案的设计细节、落地方式与边界处理第 11 题平时使用Redis的场景是什么？ 考察对Redis典型应用场景的理解与落地经验第 12 题请介绍多线程的实现方式以及线程池的搭建方法，并说明你使用了哪个线程库。 考察并发编程基础、线程池设计与技术选型能力第 13 题ARM架构有哪些异常? 考察对ARM异常模型和分层机制的理解第 14 题手工焊接的主要步骤有哪些？ 考察对焊接流程规范性和操作细节的掌握第 15 题在内核空间中申请显存通常调用哪些API接口？请说明其与用户态接口的差异。 考察对GPU驱动内核态显存分配接口的理解第 16 题看门狗的原理是什么？ 考察对看门狗机制的理解，包括其作用、工作方式和应用场景第 17 题请详细说明 ArrayList 的扩容机制，包括触发条件、扩容流程和扩容量。 考察对 ArrayList 动态扩容实现细节的理解第 18 题请阐述HTTP协议中GET与POST方法的区别，并说明各自的适用场景。 考察对HTTP方法语义、缓存安全性和数据传递方式的理解第 19 题为什么用Retrofit，它的用法是什么？ 考察对Retrofit的设计价值与基本使用流程的理解第 20 题如何保证消息队列在消息收发全链路中不丢失？ 考察消息队列消息丢失的各个环节与应对方案