半导体/芯片面试题更新 2026-08-05

在做 block level 和 full chip level 的 PR(物理实现)时,分别遇到过哪些典型困难?你是如何解决的?

兆易创新半导体/芯片电子/半导体项目复盘技术原理问题排查

考察说明

考察对 PR 不同层级难点和解决方法的理解

回答思路

  1. 能区分 block level 与 full chip level 的不同挑战
  2. 说明具体困难的技术原因和影响
  3. 给出可验证的解决步骤与结果
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