招聘公告与岗位信息

以下是整理后的校招公告(已去除图片标记、重复信息及冗余格式,保留全部关键内容并优化排版):


盛合晶微2026春季校园招聘|芯动启航!

发布日期: 2026年2月24日
官方招聘通道: https://www.sjsemi.com/campus-recruitment/2026-spring-campuss-job-announcement


🌟 招聘寄语|致“芯”青年

嗨,芯青年!

我们即将带着前沿的封测技术开放的成长平台,与一份赤诚的邀请,走进你的校园。
我们找的不仅是专业对口的人,更是眼里有光、心中带电的同路人。
在盛合晶微,每一颗“芯”都被认真对待,每一个你也一样。
我们相信:技术可以封装未来,而你们,正在测试梦想的边界。


💼 招聘岗位

岗位名称
生产计划工程师
生产管理工程师
IE工程师
设备工程师
工艺工程师
测试工程师
良率工程师
  • 学历要求: 本科及以上
  • 专业方向: 集成电路、电子科学与工程、化学、材料科学与工程、机械工程、自动化、工业工程等相关专业

📜 董事长寄语

“敢于创新,勇立潮头。作为芯粒先进封装头部企业,盛合晶微半导体欢迎有志于三维异构集成技术的同学——
做盛合(多芯片合封)人,行合(合作共赢)盛事!


🏢 关于盛合晶微

盛合晶微半导体有限公司成立于2014年8月,是以集成电路前段芯片制造体系和标准为基础,采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业

  • 起步于12英寸凸块(Bumping)和再布线(RDL)加工
  • 致力于提供高质量、高标准的中段硅片制造与测试服务
  • 战略聚焦三维系统集成芯片(3D System Integration) 业务发展

总部地址: 中国·江阴高新技术产业开发区
分支机构: 上海、美国硅谷
服务对象: 国内外领先的芯片设计企业

企业精神: 精微至广,中道流长


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企业招聘校招收录 2026-02-25

盛合晶微半导体有限公司

盛合晶微26春招

无锡 截止 2026-04-26 5 个岗位 2026春招

企业招聘 · 校招 · 2026春招 信息已整理为结构化详情页。 主要面向 26春招。 学历覆盖 本科、硕士。

校招企业招聘26春招本科硕士

核心亮点

招聘城市:无锡
岗位数量:5 个
招聘批次:2026春招

适合关注的人群

适合 26春招 同学重点关注。学历覆盖 本科、硕士。如果你是 集成电路工程技术、电子信息工程、化学 等相关专业,可以优先查看岗位要求。

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