台积电（南京）2026 届春季校园招聘公告

公司简介

台积公司（TSMC）

• 成立于1987年，总部位于台湾新竹科学园区；
• 全球首家专业集成电路制造服务（Foundry）公司，开创并定义了晶圆代工商业模式；
• 专注生产客户设计的芯片，不设计、不生产、不销售自有品牌芯片，确保与客户零竞争；
• 成功关键在于“协助客户成功”，推动全球无晶圆厂（Fabless）IC设计产业蓬勃发展。

台积电（中国）有限公司

• 成立于2003年，位于上海松江经济技术开发区；
• 台积电在大陆设立的首家独资子公司，是其全球布局的重要一环；
• 面向国内客户提供优质生产、运筹及设计服务，主要生产8英寸晶圆；
• 业务覆盖全国，在北京、深圳等地设有分公司。

台积电（南京）有限公司

• 成立于2016年，位于南京浦口经济开发区；
• 台积电在大陆第二家12英寸晶圆厂，同步设立南京设计服务中心，提供先进芯片设计技术服务；
• 创下台积电多项纪录：建厂最快、量产最快、获利最快。

招聘对象

• 2026届硕士学历应届毕业生（毕业时间为2026年）

招聘岗位及专业要求

技术类岗位（稳生产基石，创价值新高）

• 设备工程师
• 制程工程师
• 制程整合工程师
• 良率精进工程师
• 智能制造工程师
• 产品工程师

研发类岗位（开科技新局，释创新能量）

• Digital Circuit Design Engineer（数字电路设计工程师）

营运类岗位

（具体岗位名称未详列，以官网/招聘系统为准）

专业要求：
机械工程、材料科学与工程、物理学、化学、工业工程、电子科学与工程、微电子科学与工程、计算机科学与技术等相关专业。

招聘流程

1. 网申投递：即日起至 2026年4月30日
2. 在线测评
3. 面试（含技术面、HR面等）
4. 发放Offer

工作地点

📍 江苏省南京市浦口经济开发区（台积电南京厂区及设计服务中心）

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创新的脉搏在此跳动，未来的蓝图由你执笔。
欢迎志同道合的你，加入台积电，一起释放全世界的创新！

*信息来源：台积电中国招募官方发布｜更新日期：2026年2月27日*