招聘公告与岗位信息

以下是整理后的壁仞科技2026春季校园招聘公告(Markdown格式,已去除冗余信息、重复内容及图片标记,保留全部关键信息并优化排版):


壁仞科技2026春季校园招聘正式启动

发布日期: 2026年3月15日


🎯 招聘对象

  • 2026届应届毕业生
  • 毕业时间范围:2025年12月 — 2026年8月
  • 中国大陆高校:以毕业证为准
  • 港澳台及海外院校:以学位证为准

💼 招聘岗位与城市

🔥 热招岗位方向

  • 芯片类(如:数字前端设计、验证、物理实现、模拟电路、DFT、封装测试等)
  • 软件类(如:驱动开发、编译器、AI框架适配、系统软件、性能优化、工具链开发等)

🌆 热招工作城市

  • 上海|北京|杭州

📅 招聘日历

阶段时间安排备注
网申 & 内推即日起开放推荐尽早投递,抢占先机
面试 & 笔试3月中旬起陆续启动部分岗位将分批开展
Offer发放4月上旬起分批发放,滚动推进

🌟 关于我们

壁仞科技(BIREN TECHNOLOGY)是国内领先的通用智能计算解决方案提供商。公司以自主研发的壁砺™系列GPU产品为核心,为人工智能、科学计算、数据中心、自动驾驶等关键领域提供强大、安全、高效的国产算力基础设施

  • 成立于2019年,坚持原创核心架构
  • 首创Chiplet大算力芯片技术路径
  • 构建软硬协同创新技术体系
  • 致力于打造国产智能计算产业生态,成为中国人工智能产业发展的核心引擎

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企业招聘创业公司校招收录 2026-03-16

壁仞科技

壁仞科技26春招

上海 / 北京 / 杭州 截止 2026-05-15 5 个岗位 2026春招

企业招聘 · 创业公司 · 校招 · 2026春招 信息已整理为结构化详情页。 所属行业:人工智能。 主要面向 2026届。 学历覆盖 本科、硕士。

核心亮点

招聘城市:上海 / 北京 / 杭州
岗位数量:5 个
招聘批次:2026春招
所属行业:人工智能

适合关注的人群

适合 2026届 同学重点关注。学历覆盖 本科、硕士。如果你是 计算机科学与技术、电子信息工程、集成电路工程技术 等相关专业,可以优先查看岗位要求。

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