赛昂芯科技 2026 秋招:成都芯片岗只招这四个专业,跨专业慎投
赛昂芯科技 2026 秋招启动,岗位聚焦数字后端与模拟版图。本文解析其仅限微电子等四类专业报考的限制,分析成都芯片赛道应届生机会与高强度研发特点,助你快速判断投递价值。
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| 城市 | 高校 | 时间 | 地点 | 备注 |
|---|---|---|---|---|
| 广东·广州 | 华南理工大学(大学城校区) | 3月29日(周六)9:00 | 生活区尚学馆(C11架空层) | — |
| 中山大学 | 3月29日(周六)9:00 | 待定(后续公众号同步) | — | |
| 广东·深圳 | 哈尔滨工业大学(深圳) | 4月7日(周一) | 待定 | — |
| 电子科技大学(深圳) | 4月8日(周二) | 待定 | — | |
| 湖北·武汉 | 武汉大学 | 4月14日(周一)9:00 | 待定 | — |
| 华中科技大学 | 4月14日(周一)14:00 | 待定 | — | |
| 上海 | 同济大学(嘉定校区) | 3月30日(周日)10:00 | 济人楼310 | — |
| 上海交通大学(闵行校区) | 3月30日(周日)14:00 | 学生中心D200多功能厅 | — | |
| 江苏·南京 | 东南大学(九龙湖校区) | 3月31日(周一)14:30 | 大学生活动中心二楼圆形报告厅 | — |
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