创“芯”无界 筑梦有你 | 金百泽2026届春季校园招聘启航

金百泽科技（SZ.301041）
成立于1997年，专注电子互连与封装技术，聚焦印制电路板（PCB）、集成产品设计与制造（IPDM），同时提供产品加速中试平台、投资孵化、职业教育、数字科技与智算服务等，致力于打造世界级电子产业运营商城。

🔹 招聘岗位

• 国内销售｜国外销售｜商务｜市场
• 研发｜算法｜技术管理｜FAE（现场应用工程师）
• 脚本开发｜工艺/NPI｜硬件设计｜预审
• PCB设计｜交付服务｜营销技术支持｜工程QE
• BOM｜工程设计/计划｜项目管理｜采购

🔹 招募专业

• 工科类：计算机类、人工智能、机器人开发、数学类、自动化类、电子信息类、信息与通信类、材料类、化学类、机械类、环境科学与工程类
• 文科与交叉学科类：英语类、对外经济贸易／国际经济与贸易类、市场营销类、管理类、法学类、工业工程类、知识产权、新传播学类、供应链管理类

🔹 工作地点

深圳｜惠州｜北京｜天津｜成都｜西安｜杭州｜上海｜厦门｜广州

🔹 硬核福利

✅ 安心保障：五险一金 + 商业健康保险
✅ 生活减负：免费工作餐 + 员工宿舍
✅ 人文温度：带薪年休假 + 节日慰问 + 趣味员工活动

🔹 招聘流程（极速面试通道）

线上/现场投递 → 面试/笔试 → 复面 → 专业测评 → 签订三方协议 → 入职报到

🔹 简历投递方式

请通过官方渠道投递简历（原文未提供具体链接或邮箱，建议关注“金百泽科技”官方公众号或校招官网获取投递入口）

🔹 福利互动活动

📌 活动主题：科技赛道的第一份工作，你最看重哪一点？
📌 参与方式：关注“金百泽科技”公众号并留言
📌 奖励：留言点赞前10名同学，将获赠精美礼品一份
⏰ 截止时间：2026年4月30日12:00

金百泽科技
Hardware IPDM and Technology Innovation Eco Service Provider
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*注：本文为金百泽2026届春季校园招聘官方公告整理版，信息截至2026年4月8日。*