北京君正2027届秋季校园招聘正式启动！

—— 君启新程 · 创芯未来 ——
方寸筑芯 · 聚力致远｜与世界同芯 · 与君正同行｜以少年锐气 · 开创自主芯时代

关于我们

北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年，基于创始团队创新的CPU设计技术，迅速在消费电子市场实现SoC芯片产业化，并于2011年5月在深圳证券交易所创业板上市（股票代码：300223）。

公司持续深耕处理器技术、多媒体技术及AI技术等核心计算领域，产品广泛应用于智能视频监控、AIoT、工业与消费电子、生物识别、教育电子等领域。

2020年，君正完成对美国ISSI（Integrated Silicon Solution, Inc.）及其子品牌Lumissil的收购：

• ISSI：专注汽车、工业、医疗等高可靠性领域，提供SRAM、DRAM、NOR Flash、2D NAND Flash、eMMC等存储器产品；
• Lumissil：面向汽车、家电及消费电子，提供LED驱动、微控制器（MCU）、电源管理、互联芯片等模拟与混合信号产品。

依托“计算+存储+模拟+互联”全栈技术能力，以及完整的车规级芯片质量与服务体系，君正致力于为汽车电子、工业控制、AIoT等关键行业提供高性能、高可靠、国产自主可控的芯片解决方案。

招聘对象

面向2027届应届毕业生（本科/硕士/博士），专业包括但不限于：

• 计算机科学与技术、软件工程
• 微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统
• 电子信息工程、通信工程、物理学、光学
• 物联网工程、人工智能、自动化等相关专业

招聘岗位（按城市划分）

🔹 北京

• 嵌入式软件工程师
• IC设计工程师
• 算法工程师
• AI系统工程师

🔹 合肥

• 数字IC前端工程师
• 芯片后端工程师
• 算法工程师
• 嵌入式软件工程师
• CPU软件工程师
• 版图设计工程师
• 应用工程师

🔹 武汉

• 数字IC前端工程师
• 模拟IC设计工程师
• 算法工程师
• 嵌入式软件工程师
• 版图工程师

🔹 深圳

• 嵌入式软件工程师

✅ 注：部分岗位可能跨地域支持，具体以简历投递后HR沟通为准。

我们提供

01 具有竞争力的薪酬体系

• 以能力为导向的薪资结构
• 年终奖金、专利奖励、股权激励等多元化激励机制

02 安心全面的福利保障

• 六险一金（含补充医疗保险）
• 免费工作餐或餐补
• 员工宿舍（合肥地区）
• 年度健康体检
• 带薪年假、节日福利、婚育礼金等人性化关怀

03 开放有趣的工作氛围

• 扁平化管理，技术导向文化
• 团队建设基金 + 多样化员工活动（技术沙龙、运动赛事、兴趣社团等）
• 鼓励创新、包容试错，让成长更有温度

04 广阔无限的发展舞台

• 深度参与国家级/行业级核心芯片项目
• 新员工“一对一导师制”培养计划
• “管理+技术”双通道晋升体系，助力职业快速成长

招聘流程

1. 网申 / 现场投递
2. 笔试（技术类岗位）
3. 多轮面试（技术面 + HR面）
4. 发放Offer

投递方式

📌 温馨提示：建议尽早投递，招满即止；同一候选人可投递多个意向岗位，我们将根据匹配度统筹安排。

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*北京君正集成电路股份有限公司
地址：北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼君正大厦
官网：https://www.ingenic.com*