为旌2027届校园招聘正式启动！

为旌科技 · Visinex
*以芯为翼，共赴山海*

大模型重构千行百业，智能体渗透进生活的毛细血管。而这一份颠覆性应用的背后，都指向一个沉默却至关重要的基石——芯片。
没有先进的芯片，再强大的 AI 算法也只是空中楼阁。
在这个算力定义未来的时代，为旌科技正以硬核的研发实力，在国产高端芯片的版图上刻下自己的坐标。
如果你渴望亲手设计那颗驱动 AI 跑起来的“心脏”，不甘于只做技术的旁观者——欢迎加入我们，共筑中国“芯”力量！

关于为旌

• 成立时间：2020 年
• 企业资质：国家级专精特新“小巨人”企业、高新技术企业
• 战略定位：面向物理 AI 时代，聚焦端侧 AI 芯片及解决方案的研发与创新
• 技术底座：“视觉 + AI”统一架构，具备：
• 原生高能效 AI 计算能力
• 极致暗光成像技术
• 异构 SoC 系统设计能力
• 软硬协同全栈技术能力
• 应用场景：已全面覆盖
• ✅ 智慧视觉：网络摄像机、红外热成像、视频会议、直播相机、全景摄像头等
• ✅ 智能驾驶：L2+ 自动驾驶系统，推动智驾技术普惠落地
• ✅ 机器人：服务机器人、工业机器人、四足/人形机器人等
• 市场认可：产品已通过多家行业头部客户严苛验证，并实现规模化量产。

我们为你准备了什么？

🔹 站在风口的技术赛道

直接参与 AI 芯片底层研发，与行业顶尖专家并肩作战，攻坚“卡脖子”核心技术。

🔹 极速成长的培养体系

跳过“打杂期”，应届生即有机会接触核心项目，成长节奏与 AI 迭代同频。

🔹 有竞争力的薪酬激励

尊重每一份智慧结晶，提供物质与精神双重回报。

招聘划重点

📌 岗位类别

【芯片类】

• 芯片设计工程师
• 芯片封装工程师
• 芯片验证工程师
• 芯片 ATE 测试工程师
• 芯片后端工程师
• 硬件工程师

【软件类】

• Android BSP 软件工程师
• 音频工程师
• Linux 嵌入式软件工程师
• 自动化测试开发工程师
• 驱动软件工程师（ISP / 多媒体 / 编解码）
• AI 芯片编译器开发工程师
• 软件算法工程师（DSP / AI）
• AI 芯片工具链开发工程师

【算法类】

• 图像算法工程师
• 影像质量工程师（IQ Engineer）

宣讲会行程（2024年9月）

*更多城市&高校持续更新中，敬请关注官方通知*

如何加入我们？

🔄 招聘流程

1. 网申 → 2. 简历筛选 → 3. 技术笔试/面试 → 4. 综合面试 → 5. Offer 发放 → 6. 签订三方协议

📩 简历投递方式

• 移动端：扫码一键投递
  🔗 校招官网投递入口
• 官网投递：访问 www.visinextek.com → “Join Us” 板块
• 邮箱投递：hr@visinextek.com（邮件标题请注明：姓名+学校+应聘岗位）
• 内推通道：联系为旌科技在职师兄/师姐进行内部推荐（内推简历优先处理）

🍂 秋意渐起，展翼当时
期待这个秋天，与优秀的你相遇为旌，同心筑“芯”！

*为旌科技 · Visinex —— 让每一颗芯，都有温度与力量*