航天科工拓维电子2027校园招聘启动！

航天科工拓维电子科技（上海）有限公司
聘 · 芯动力 · 新未来

一、公司简介

航天科工拓维电子科技（上海）有限公司成立于2019年，是中国航天科工集团有限公司下属企业，国家级高新技术企业、专精特新重点“小巨人”企业。

公司聚焦雷达、通信领域芯片研发与应用，深耕：

• 射频收发芯片
• 宽带频率源芯片
• 数字芯片

具备从芯片设计→软件开发→测试验证→量产应用的全链条研发能力，已实现多款拥有完全自主知识产权芯片的规模化量产。

二、企业文化

• 核心价值观：国家利益高于一切
• 企业精神：坚韧、创新、团结、服务

三、公司亮点

✅ 国有控股，平台稳定可靠
✅ 行业大牛云集，技术氛围浓厚
✅ 系统化培养体系 + 导师一对一指导
✅ 七险一金（含补充医疗、意外险等）
✅ 福利丰富：生日礼、纪念日礼、节日福利、夏送清凉、冬送温暖
✅ 活动多样：羽毛球、骑行、篮球、舞蹈、运动会等定期组织

四、人才培养体系

（一）内部培训

• 导师带徒制：资深工程师一对一辅导，加速新人融入
• 系统课程体系：覆盖芯片设计、验证、后端、算法、嵌入式等方向，支持多路径成长

（二）外部赋能

• 支持参加行业顶级会议（如ISSCC、RFIC、DAC等）
• 外派专项培训，定向提升专业能力
• 邀请院士、首席科学家、产业专家开展技术分享与研讨

五、双通道晋升体系

六、招聘岗位一览

七、岗位详情

🔹 数字芯片工程师（北京）

岗位职责：

• 参与数字芯片全流程研发（规格定义→流片交付）；
• 可选方向：
• 前端设计：RTL编写、模块/系统级实现、逻辑综合与时序收敛；
• 验证方向：搭建UVM环境、制定验证计划、覆盖率收敛、回归测试；
• 后端方向：布局布线、时序收敛、DRC/LVS物理验证、功耗分析与签核；
• 参与芯片回片调试与硅后问题定位。

任职要求：

• 硕士及以上学历，电子信息类相关专业；
• 自主学习能力强；
• 了解主流EDA工具（Synopsys/Cadence等）。

🔹 模拟芯片工程师（北京）

岗位职责：

• 模拟芯片设计与仿真验证；
• 版图设计与寄生参数提取；
• 测试调试与文档撰写。

任职要求：

• 硕士学历，电子信息类相关专业；
• 熟练使用Cadence；
• 熟悉CMOS/SiGe工艺；
• 有ADC/DAC/Bandgap/电源管理/电荷泵等模块设计经验者优先。

🔹 射频芯片工程师（北京）

岗位职责：

• 射频/微波/毫米波芯片设计与仿真；
• 版图设计与电磁仿真；
• 测试调试与文档输出。

任职要求：

• 硕士学历，电子信息类相关专业；
• 熟练使用Cadence/ADS/HFSS等工具；
• 有CMOS/SiGe射频流程经验；
• 具备LNA/Mixer/PA/VCO/Switch等任一模块设计经验者优先；
• 熟悉矢量网络分析仪、频谱仪等测试设备者优先。

🔹 算法工程师（北京）

岗位职责：

• 雷达、光学、端侧智能等信号与图像处理算法开发；
• 算法行为级建模、仿真验证与性能评估；
• 协同芯片设计与验证，提供算法支撑；
• 技术预研、项目申报与结题报告撰写。

任职要求：

• 硕士及以上学历，电子信息类相关专业；
• 熟练掌握C/C++、MATLAB；
• 有雷达/光学/边缘AI项目经验者优先；
• 良好沟通协作能力与责任心。

🔹 嵌入式软件工程师（北京）

岗位职责：

• 嵌入式系统设计与开发；
• 底层驱动编写与调试；
• 芯片功能验证与系统集成测试；
• 应用场景稳定性优化与关键技术攻关。

任职要求：

• 硕士学历，电子科学与技术等相关专业；
• 熟练C/C++，掌握常用数据结构与算法；
• 了解ARM/RISC-V等主流嵌入式架构；
• 具备硬件调试与问题分析能力。

🔹 射频模组工程师（西安）

岗位职责：

• 射频/微波电路原理图与PCB设计；
• 电磁、热、力学联合仿真；
• 射频系统测试与问题定位；
• 文档撰写与归档。

任职要求：

• 本科/硕士学历，射频与微波、电路与系统、通信工程等相关专业；
• 熟悉AD/PADS/Cadence Allegro/HFSS等工具；
• 熟悉矢量网络分析仪、频谱仪等测试仪器；
• 动手能力强，善于团队协作。

🔹 初级芯片工程师（北京 / 西安）

岗位职责：

• 协助完成芯片设计文档撰写、测试数据分析等基础工作；
• 在指导下使用EDA工具参与仿真、验证与初步调试；
• 学习并支持版图绘制、DRC/LVS检查等后端流程；
• 协助完成芯片测试与结果整理。

任职要求：

• 本科及以上学历，微电子、集成电路、电子信息工程等相关专业；
• 扎实的模电/数电/半导体物理基础；
• 热爱IC行业，学习意愿强、责任心高；
• 具备良好逻辑分析与沟通协作能力。

优先考虑：

• 有课程设计、科研项目、全国大学生集成电路创新创业大赛（集创赛）等经历；
• 接触过Cadence/Synopsys等主流EDA工具。

八、招聘流程

1. 简历投递 →
2. 笔试 / 初试 →
3. 复试 →
4. 人力资源沟通 →
5. 终面 →
6. 发放Offer →
7. 签约入职

九、应聘方式

• 📧 简历投递邮箱：zhaopinTW@163.com
• 📝 简历命名格式：姓名+学校+学历+投递岗位+工作地点

示例：张三+清华大学+硕士+数字芯片工程师+北京

• ☎️ 联系电话：010-88529525
• 🌐 关注微信公众号【航天科工拓维】获取最新动态

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