翼盟电子2027届秋招 | 金秋启航，向“芯”出发

无锡翼盟电子科技有限公司
*2026年9月3日发布*

公司简介

无锡翼盟电子科技有限公司成立于2019年7月，是由中科芯集成电路有限公司、中电科投资基金、员工骨干等多方参股的专业集成电路设计公司。

公司深耕通用耗材信息安全芯片设计领域，突破并掌握了数据存储、数据加密、数据传输等方向的关键核心技术。

凭借扎实的研发实力与自主芯片设计能力，公司荣获：

• 国家高新技术企业
• 国家级专精特新“小巨人”企业
• 无锡市瞪羚企业

招聘岗位

🔹 研发实习生（模拟IC方向）

面向对象：研一、研二在校生
任职要求：

• 电子信息工程、电子科学与技术、集成电路技术、微电子、通信工程等理工科类专业；
• 可保证连续实习6个月及以上。

🔹 同步热招全职岗位（2027届应届生）

• 数字IC设计工程师
• 模拟IC设计工程师
• 嵌入式软件工程师
• 硬件测试工程师
• 版图设计工程师
• IC仿真工程师
• 算法工程师

通用要求：

• 电子信息工程、电子科学与技术、集成电路技术、微电子、通信工程等理工科类专业；
• 本科及以上学历（2027届毕业生）。

公司福利

✅ 薪酬激励：具有竞争力的薪资 + 年终奖 + 项目奖金 + 交通补贴 + 伙食补贴
✅ 假期保障：超长春节假期 + 带薪年假 + 法定节假日 + 生日假
✅ 关怀体系：节日福利 + 生日福利 + 年度健康体检
✅ 活力生活：羽毛球/乒乓球/台球活动 + 多样化团建 & 职工活动
✅ 办公环境：咖啡吧 + 党建文化室 + 开放协作办公空间

简历投递方式

📧 投递邮箱：hr_imeng@imeng-tech.com
📌 邮件标题格式：【校招-姓名-学校-岗位】
📎 邮件正文须包含：

• 个人简历（PDF格式）
• 成绩单（PDF格式）

📞 咨询联系：15895328392（微信同号）

*翼盟电子——以芯为媒，智启未来。期待热爱集成电路、勇于创新的你加入！*