招聘公告与岗位信息

芯创未来 聚智启航|聚辰半导体2027校园招聘正式启动

GIANTEC 聚辰半导体
2026年9月4日发布


关于聚辰

01 上市公司

  • 2009年成立于上海张江
  • 2019年登陆科创板,股票代码:688123

02 行业领先

  • 全球EEPROM市场占有率第一,国内排名第一
  • 汽车级EEPROM领域领跑者,全球市场冠军
  • 全球EEPROM厂商排名第二

03 核心产品领域

  • 非易失性存储芯片(EEPROM、Nor Flash)
  • 图像传感器马达驱动芯片(AF/VCM Driver)
  • NFC芯片

04 技术与品牌实力

技术优势:专利布局完善、研发实力突出、车规级开发能力领先
产品优势:高可靠性、低功耗、强兼容性
认证与荣誉

  • 国家高新技术企业
  • 2020年产业创新奖(研发实力+技术创新+工业设计力)
  • 2023年度中国IC设计企业百强榜(连续上榜)
  • 2023年“专精特新”小巨人企业、“卓越贡献奖”
  • 2024年上海市制造业单项冠军
  • 2024年“上证·金紫荆”科技创新奖
  • 2025年科创板50强、创新行业标杆TOP50
  • 入选上证科创板指数上证科创成长指数样本股
  • 2025年首次获评EcoVadis企业社会责任评级绿牌(综合评分跻身全球前15%)

公司福利

  • ✅ 股权激励计划
  • ✅ 具有竞争力的薪酬福利体系
  • ✅ 完善的带薪假期制度
  • ✅ 人才落户支持(上海/成都)
  • ✅ 丰富的团建与职业发展活动
  • ✅ 广阔的技术成长与职业晋升空间

招聘岗位(2027届校招)

🔹 NVM设计工程师

工作地点:上海
岗位职责

  1. 从事EEPROM、Nor Flash等NVM存储器阵列及外围电路的设计与仿真验证;
  2. 协同版图工程师完成版图设计与后仿真验证;
  3. 参与芯片功能、性能、早期失效及可靠性测试,开展失效分析;
  4. 优化NVM控制算法,参与车规级NVM产品研发。

任职要求

  1. 硕士及以上学历(含应届生/实习生),微电子、电子工程、材料、物理等相关专业;
  2. 熟悉各类NVM存储器基本原理;
  3. 具备参考源(BGR)、放大器、振荡器、电源管理模块等模拟电路设计经验;
  4. 熟练使用Synopsys / Cadence / Mentor等EDA工具;
  5. 学习能力强,责任心强,具备良好沟通能力与团队协作精神。

🔹 模拟设计工程师(摄像头马达驱动芯片)

工作地点:上海 / 成都
岗位职责

  1. 负责模拟电路设计与仿真验证;
  2. 协同版图工程师完成版图设计与后仿真验证;
  3. 搭建系统级测试平台,开展性能测试、数据采集与分析;
  4. 优化电路架构与校准方法,提升性能并降低成本。

任职要求

  1. 硕士及以上学历(含应届生/实习生),微电子、集成电路、电子科学与技术等相关专业;
  2. 具备模拟电路、信号链、传感器接口、电源管理等方向的设计或实验经验;
  3. 熟练使用Cadence / Synopsys / Mentor等主流EDA工具;
  4. 具备较强的学习能力、主动性及团队协作意识。

🔹 模拟设计工程师(Memory产品线)

工作地点:上海
岗位职责

  1. 负责Memory类产品中模拟模块(如BGR、LDO、OSC、IO、ADC/DAC等)的设计与仿真;
  2. 协同版图工程师完成版图实现与后仿真验证;
  3. 搭建测试平台,完成性能评估、数据分析与问题定位;
  4. 持续优化电路结构与校正算法,提升产品性能与良率。

任职要求

  1. 硕士及以上学历(含应届生/实习生),微电子、集成电路、电子工程等相关专业;
  2. 具备Bandgap、LDO、Oscillator、信号链等模块的设计实践;
  3. 熟练使用Cadence / Mentor等模拟设计与验证工具;
  4. 思维严谨,执行力强,具备良好的跨职能协作能力。

🔹 数字设计工程师

工作地点:上海 / 成都
岗位职责

  1. 参与数字电路设计、验证及MCU子系统集成;
  2. 负责接口类IP(如I²C、SPI、UART、USB等)的设计与验证;
  3. 编写Testbench,开展功能/时序/覆盖率验证;
  4. 支持FPGA原型验证及芯片回片测试。

任职要求

  1. 硕士及以上学历(含应届生/实习生),微电子、电子工程、计算机等相关专业;
  2. 掌握Verilog/VHDL语言,熟悉数字前端设计流程;
  3. 熟悉UVM验证方法学、Synopsys VCS / Cadence Xcelium等验证工具者优先;
  4. 具备MCU、SoC或接口IP项目经验者优先;
  5. 逻辑清晰,责任心强,具备快速学习与协同攻关能力。

📌 投递方式 & 更多信息

请关注【聚辰半导体】官方公众号或访问校招官网获取网申通道、宣讲行程、内推码及详细JD。
*聚辰期待与志在芯世界的你,共赴智能时代新征程!*


*注:本公告为2027届校园招聘启动信息,岗位持续更新中,欢迎随时关注最新动态。*

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上海市 / 成都市 ONSITE

福利亮点

股权激励丰厚的薪酬福利体系丰富的团建活动广阔的发展空间带薪假期人才落户
企业招聘上市公司校招收录 2026-09-07

聚辰

聚辰半导体27秋招

上海 / 成都 截止 2026-11-06 4 个岗位 2026秋招

企业招聘 · 上市公司 · 校招 · 2026秋招 信息已整理为结构化详情页。 所属行业:通信/运营商。 主要面向 2027届。 学历覆盖 硕士。

核心亮点

招聘城市:上海 / 成都
岗位数量:4 个
招聘批次:2026秋招
所属行业:通信/运营商
股权激励
丰厚的薪酬福利体系

适合关注的人群

适合 2027届 同学重点关注。学历覆盖 硕士。如果你是 微电子科学与工程、电子信息工程、集成电路工程技术 等相关专业,可以优先查看岗位要求。

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