芯创未来 聚智启航｜聚辰半导体2027校园招聘正式启动

GIANTEC 聚辰半导体
2026年9月4日发布

关于聚辰

01 上市公司

• 2009年成立于上海张江
• 2019年登陆科创板，股票代码：688123

02 行业领先

• 全球EEPROM市场占有率第一，国内排名第一
• 汽车级EEPROM领域领跑者，全球市场冠军
• 全球EEPROM厂商排名第二

03 核心产品领域

• 非易失性存储芯片（EEPROM、Nor Flash）
• 图像传感器马达驱动芯片（AF/VCM Driver）
• NFC芯片

04 技术与品牌实力

✅ 技术优势：专利布局完善、研发实力突出、车规级开发能力领先
✅ 产品优势：高可靠性、低功耗、强兼容性
✅ 认证与荣誉：

• 国家高新技术企业
• 2020年产业创新奖（研发实力+技术创新+工业设计力）
• 2023年度中国IC设计企业百强榜（连续上榜）
• 2023年“专精特新”小巨人企业、“卓越贡献奖”
• 2024年上海市制造业单项冠军
• 2024年“上证·金紫荆”科技创新奖
• 2025年科创板50强、创新行业标杆TOP50
• 入选上证科创板指数及上证科创成长指数样本股
• 2025年首次获评EcoVadis企业社会责任评级绿牌（综合评分跻身全球前15%）

公司福利

• ✅ 股权激励计划
• ✅ 具有竞争力的薪酬福利体系
• ✅ 完善的带薪假期制度
• ✅ 人才落户支持（上海/成都）
• ✅ 丰富的团建与职业发展活动
• ✅ 广阔的技术成长与职业晋升空间

招聘岗位（2027届校招）

🔹 NVM设计工程师

工作地点：上海
岗位职责：

1. 从事EEPROM、Nor Flash等NVM存储器阵列及外围电路的设计与仿真验证；
2. 协同版图工程师完成版图设计与后仿真验证；
3. 参与芯片功能、性能、早期失效及可靠性测试，开展失效分析；
4. 优化NVM控制算法，参与车规级NVM产品研发。

任职要求：

1. 硕士及以上学历（含应届生/实习生），微电子、电子工程、材料、物理等相关专业；
2. 熟悉各类NVM存储器基本原理；
3. 具备参考源（BGR）、放大器、振荡器、电源管理模块等模拟电路设计经验；
4. 熟练使用Synopsys / Cadence / Mentor等EDA工具；
5. 学习能力强，责任心强，具备良好沟通能力与团队协作精神。

🔹 模拟设计工程师（摄像头马达驱动芯片）

工作地点：上海 / 成都
岗位职责：

1. 负责模拟电路设计与仿真验证；
2. 协同版图工程师完成版图设计与后仿真验证；
3. 搭建系统级测试平台，开展性能测试、数据采集与分析；
4. 优化电路架构与校准方法，提升性能并降低成本。

任职要求：

1. 硕士及以上学历（含应届生/实习生），微电子、集成电路、电子科学与技术等相关专业；
2. 具备模拟电路、信号链、传感器接口、电源管理等方向的设计或实验经验；
3. 熟练使用Cadence / Synopsys / Mentor等主流EDA工具；
4. 具备较强的学习能力、主动性及团队协作意识。

🔹 模拟设计工程师（Memory产品线）

工作地点：上海
岗位职责：

1. 负责Memory类产品中模拟模块（如BGR、LDO、OSC、IO、ADC/DAC等）的设计与仿真；
2. 协同版图工程师完成版图实现与后仿真验证；
3. 搭建测试平台，完成性能评估、数据分析与问题定位；
4. 持续优化电路结构与校正算法，提升产品性能与良率。

任职要求：

1. 硕士及以上学历（含应届生/实习生），微电子、集成电路、电子工程等相关专业；
2. 具备Bandgap、LDO、Oscillator、信号链等模块的设计实践；
3. 熟练使用Cadence / Mentor等模拟设计与验证工具；
4. 思维严谨，执行力强，具备良好的跨职能协作能力。

🔹 数字设计工程师

工作地点：上海 / 成都
岗位职责：

1. 参与数字电路设计、验证及MCU子系统集成；
2. 负责接口类IP（如I²C、SPI、UART、USB等）的设计与验证；
3. 编写Testbench，开展功能/时序/覆盖率验证；
4. 支持FPGA原型验证及芯片回片测试。

任职要求：

1. 硕士及以上学历（含应届生/实习生），微电子、电子工程、计算机等相关专业；
2. 掌握Verilog/VHDL语言，熟悉数字前端设计流程；
3. 熟悉UVM验证方法学、Synopsys VCS / Cadence Xcelium等验证工具者优先；
4. 具备MCU、SoC或接口IP项目经验者优先；
5. 逻辑清晰，责任心强，具备快速学习与协同攻关能力。

📌 投递方式 & 更多信息

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*注：本公告为2027届校园招聘启动信息，岗位持续更新中，欢迎随时关注最新动态。*