校园招聘 | 通富微电2027届校园招聘正式启动

感恩奋进 · 乘势而上 · 合作共赢
我们的历史责任——让中国集成电路、中国封测成为“十五五”乃至更长远征程中持续发力的重要引擎。
2027校招，通富诚邀你并肩担使命！

一、关于通富微电

• 全球集成电路封测TOP4，国内封测TOP2
• 股票代码：002156
• 九大生产基地（南通、合肥、厦门、苏州、上海、青岛、马来西亚槟城、美国硅谷、日本东京）
• 发明专利超1800项
• 国家“02专项”骨干单位（2008年入选）
• 2007年深交所上市
• 2015年并购AMD两大封测工厂85%股权，实现全球化技术跃升
• 2016年正式更名为“通富微电子股份有限公司”
• 2017年成立厦门通富，完善华东+华南双引擎布局
• 2020年荣获国家科技进步一等奖
• 2022年揭牌“通富通科”（面向先进封装与Chiplet的联合创新平台）
• 2023年牵头承担2项国家核心科技专项
• 2025年获评“国家卓越级智能工厂”

二、我们寻找这样的你 —— “多边形战士”

基本要求：

• 本科及硕士均为统招全日制学历，毕业于重点院校；
• 本科阶段综合成绩排名专业前50%（须提供成绩单+官方排名证明）；

能力画像：

三、岗位速览（2027届校招）

▶ 设计研发类

▶ 工程技术类

▶ 职能支持类

✅ 注：所有岗位均接受2027届应届毕业生（毕业时间为2026年9月—2027年8月）

四、芯人成长体系

培养理念

坚守 “战略导向、业务驱动、人才增值” 定位，紧密对接公司中长期发展目标，构建覆盖 “选、育、用、留”全链条的人才发展生态。

培养路径

• 入职集训营：企业文化、行业认知、安全规范、职场软技能
• 导师带教制：1对1资深工程师/管理者全程指导
• 轮岗实践：关键技术岗位交叉轮岗，夯实复合能力
• 项目实战：参与国家级/省级重点项目，真刀真枪锤炼本领
• 专项赋能：AI工具应用、技术写作、跨部门协作、领导力进阶等系列课程

晋升通道

建立 管理、技术、营销、专业职能 四维职业发展通道，表现优异者可破格提拔，实现“能者上、优者奖、庸者下”。

五、招聘流程

1. 简历投递
2. 简历筛选
3. 面试甄选（含专业面+综合面）
4. 确认录用（发放Offer）
5. 体检签约
6. 正式入职

⏰ 提前批/秋招同步进行，建议尽早投递，抢占优先面试名额！

六、简历投递方式

✅ 推荐方式：扫码投递（优先筛选）
📧 邮箱投递（请注明应聘岗位+工作地+姓名）：

• 南通地区：li.jiawen2@tfme.com
• 合肥地区：zhao.tingting3@tfme.com
• 厦门地区：wu.qiulan@tfme.com

⚠️ 注意：QQ邮箱暂不接收简历，请使用其他邮箱（如163、Outlook、学校邮箱等）

结语

千锤百炼方成岩骨花香，
正是通富长期主义写照。

如果你也相信——
真正的成长，是与国家产业同频共振；
真正的价值，是在中国芯的征途上刻下自己的名字。

👉 凝心聚力，创新攻坚；锚定第一，久久为功。
通富微电，职等你来！共创中国集成电路美好未来！

*通富微电子股份有限公司 · 人力资源部*
*2026年9月*