招聘公告与岗位信息

SENASIC 2027届管培生招聘正式启动


关于我们

SENASIC(股票代码:06675.HK)致力于成为Physical AI落地端侧物理世界的感算入口,深耕Physical AI端侧感算领域十余年,专注高性能芯片的研发、设计与销售。公司构建起集传感采集、信号处理、无线传输于一体的端侧感算技术体系,精准契合AI向物理世界渗透、端侧智能规模化落地的产业趋势。

依托自主可控的核心技术及全栈自研IP平台,SENASIC打造三大核心产品矩阵:

  • 智能电芯芯片
  • 智能轮胎芯片
  • 智能通用传感芯片

广泛应用于储能、汽车电子、工业电子、机器人等高增长场景。


「揽星计划」——2027届管培生项目

为最优秀的年轻人提供一条更快走向核心业务的成长路径,聚焦技术深度与商业广度双重培养,目标3–5年内成长为懂技术、能扛事、离核心业务最近的骨干力量或管理者。


两大培养方向

岗位一:研发管培生

招聘对象:2027届硕士、博士毕业生
培养方向:模拟设计、数字设计
面向专业:集成电路、微电子、电子信息、通信、物理、材料等相关专业

我们期待你具备

  • 扎实的模拟/数字电路基础,掌握信号与系统原理;
  • 了解半导体工艺与器件,熟悉芯片设计流程;
  • 具备课程设计、科研、竞赛、实验室或实习等实践经历;
  • 良好的跨团队沟通协作能力;
  • 英语能力优秀,可高效阅读技术资料并开展工作沟通。

加分项

  • 有芯片流片、硅后测试经验;
  • 熟练使用Cadence/Synopsys等EDA工具平台。

你将经历
贯穿芯片研发全流程:从产品需求规格(PRS)出发,参与需求拆解、架构定义、模块设计、验证签核、Tape-out(流片)、硅后验证、设计质量改进及流程迭代,深入理解技术决策对成本、性能、质量与交付的影响;
跨研发内容轮岗:在模拟设计、数字设计、验证、版图等方向轮岗,并接触系统、固件、测试与量产环节,构建宽口径技术能力;
承担真实研发责任:从可交付任务起步,逐步独立负责模块实现、验证交付,最终成长为模块/项目/技术方向负责人;
连接技术与产品价值:协同产品、项目、应用及客户团队,在性能、功耗、面积、成本、进度、可制造性与客户需求之间进行工程权衡。


岗位二:商业管培生

招聘对象:2027届本科、硕士、博士毕业生
培养方向:产品管理 / 研发项目管理 / 市场与战略 / 客户与销售 / 产品线经营
面向专业:微电子、电子信息、新能源、计算机、自动化、机器人、经管等相关专业;理工科+商业复合背景尤佳

我们期待你具备

  • 强烈的学习意愿与跨界好奇心(技术+商业);
  • 逻辑清晰,善于拆解复杂问题并推动解决;
  • 主人翁意识强,愿担责、重结果;
  • 出色的沟通协作与领导潜力,能影响多元角色共同推进;
  • 英语可作为工作语言,对半导体、汽车电子、AI、能源等前沿科技领域充满热情。

加分项

  • 理工科+商业复合学历或经历;
  • 学生组织负责人、创业/竞赛经历、优质实习、海外学习背景。

你将经历
核心岗位轮岗:覆盖产品、研发项目、市场、销售等关键职能,建立完整业务视角;
参与产品全生命周期管理:从市场需求洞察、产品定义、研发交付到客户导入与规模量产,理解芯片商业化闭环;
深度参与重点客户与战略项目:面向汽车电子、智能传感、电池与储能等核心市场,参与国内外客户项目,协同技术与商业团队解决真实问题;
承担真实业务责任:随能力成长,逐步独立承接项目、客户、产品或细分市场工作,对业务结果负责。


加入揽星计划,你会得到什么?

🔹 双导师制培养:业务导师 + 职业导师,高频反馈与直接指导;
🔹 核心岗位轮岗机制:研发方向深耕多模块,商业方向聚焦关键职能,夯实全局视野;
🔹 快速成长通道:每6个月阶段评估,优秀者提前进入核心岗位,承担组织级职责;
🔹 全球化发展机会:参与亚太、欧洲、北美等全球客户项目,进入国际化业务与团队;
🔹 长期激励机制:极具竞争力的薪酬福利 + 面向核心人才的股权激励。


我们期待怎样的你?

我们更关注你的潜力,而非仅限专业背景:

  • 成长力:好奇心强、学习能力强,对技术和商业都保持探索欲;
  • 执行力:逻辑清晰、善拆解、能推动,有主人翁意识与结果导向;
  • 创新力:敢于突破思维定式,主动探索新路径,用创新方法解决痛点;
  • 应变力:拥抱变化,遇突发能快速复盘调整,预判风险、灵活应对不确定性。

我们希望3–5年后的你:

不是「完成了一个管培项目」,而是已经能够——
✅ 成为具备全流程视野的技术骨干;
✅ 或成长为懂技术、通商业、能决策的管理者;
✅ 逐步成为SENASIC的中坚力量与未来领导者。
From Graduate to Business Leader.
在SENASIC,我们给最优秀的年轻人,一条更快走向核心业务的路。


如何加入我们?

招聘流程:

简历投递 → 人才筛选 → 部门&HR面试 → 终面 → 录用

简历格式建议:

姓名 + 研发管培生姓名 + 商业管培生
(例:张三 - 研发管培生)

投递方式:

扫码投递(二维码链接示例:https://www.example.com)
查看更多岗位详情(二维码链接示例:https://www.example.com)

注:文中二维码为示意链接,实际投递请以官方渠道发布为准。


SENASIC — A global leader in Physical AI | Edge Wireless Intelligent Chip

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双导师培养核心岗位轮岗快速成长通道全球化机会长期激励
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上海 截止 2026-11-07 4 个岗位 2026秋招

企业招聘 · 校招 · 2026秋招 信息已整理为结构化详情页。 主要面向 2027届。 学历覆盖 本科、硕士。

校招企业招聘2027届本科硕士

核心亮点

招聘城市:上海
岗位数量:4 个
招聘批次:2026秋招
双导师培养
核心岗位轮岗

适合关注的人群

适合 2027届 同学重点关注。学历覆盖 本科、硕士。如果你是 集成电路工程技术、微电子科学与工程、电子信息材料 等相关专业,可以优先查看岗位要求。

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