青芯半导体2027届校园招聘正式启动

01 关于我们

青芯半导体科技（上海）有限公司成立于2019年，总部位于上海浦东张江，在无锡、武汉、成都、深圳和西安均设有研发中心。

作为国内前沿的ASIC设计企业，公司提供端到端的定制芯片业务，涵盖：

• SoC设计
• 可测试性设计（DFT）
• 物理设计
• 存储IP定制
• 先进封装与测试解决方案

公司致力于通过定制化集成电路开发，在以下领域提供芯片设计全流程解决方案：

• 网络交换
• 汽车电子
• 智能硬件
• 物联网

同时围绕服务器加速领域开展自有芯片产品研发，聚焦四大方向：
✅ 计算加速
✅ 互联加速
✅ 存储加速
✅ 安全加速

公司核心团队成员曾就职于IBM、GlobalFoundries、Marvell等世界500强企业，拥有近20年芯片设计与研发经验。

• 2021年11月获国家高新技术企业认定
• 当前员工规模约300人

02 校招对象

• 学历要求：2027届本科及以上应届毕业生
• 专业方向：电子科学与工程、微电子、通信工程、自动化、机械类及相关专业
• 素质要求：
• 乐于接受挑战，具备快速学习能力
• 良好的沟通表达与团队协作精神
• 具备良好的英文阅读与沟通能力

03 招聘岗位

▪ 物理设计工程师

工作地点：上海｜成都｜无锡｜武汉｜西安
岗位职责：

• 负责全芯片布局及物理模块划分，完成从 netlist 到 GDS 的完整物理设计流程
• 规划各模块形状、利用率及端口摆放
• 执行静态时序分析（STA）、功耗压降分析（IR Drop）、物理验证（PV）等
• 与前端工程师协同完成高质量版图规划，实现前后端设计收敛与优化
• 在满足各项设计指标前提下，优化芯片面积、Routing、时序收敛、IR分析及PV结果

▪ 可测试性设计（DFT）工程师

工作地点：上海｜武汉
岗位职责：

• 负责芯片DFT方案制定、测试规范编写，以及RTL/网表级DFT实现（如Scan、MBIST、JTAG等）
• 搭建测试向量仿真环境，完成向量验证与Debug
• 参与数字前端开发：模块功能定义、接口与时序设计、文档编写、RTL coding、跨时钟域检查、形式化验证等
• 负责逻辑综合（Synthesis）：约束文件编写、环境搭建、结果分析

▪ 前端设计工程师

工作地点：上海｜无锡
岗位职责：

• 参与SoC架构定义与IP集成，负责IP模块设计与开发
• 完成芯片逻辑设计、RTL编码、功能仿真与验证
• 定义模块功能、接口及时序，编写芯片设计文档
• 执行模块综合、时序分析、异步检查、等效性验证等前端流程
• 完成FPGA原型验证、模块级与系统级功能验证
• 协同后端团队推进项目整体交付

▪ 前端验证工程师

工作地点：上海｜无锡
岗位职责：

• 负责数字IP或SoC产品的前后端仿真验证、数模混合验证等
• 基于UVM搭建验证平台，编写验证计划、测试用例，完成功能覆盖率驱动的验证闭环
• 收集并分析功能覆盖率与代码覆盖率
• 快速定位并协助修复RTL设计缺陷（Bug）

▪ 硬件工程师

工作地点：上海｜深圳
岗位职责：

• 负责自研芯片的验证板硬件设计：元器件选型、原理图设计、PCB Layout支持、样机制作与生产管控
• 开展电路板调试、功能验证与测试，记录并分析测试数据，准确定位问题
• 协助制定芯片测试方案与流程（含功能测试、生产测试、可靠性测试等），输出技术文档
• 提供客户技术支持，协助完成系统级整合与联合验证

▪ 存储器IP设计工程师

（注：原文未展开具体职责，建议后续补充或确认岗位详情）

✅ 投递方式 & 更多信息：请关注“青芯半导体科技”官方公众号或访问校招官网获取简历投递通道、宣讲行程、内推码及FAQ更新。
📅 启动时间：2026年9月起全面开放网申与线下宣讲

*青芯半导体 · 智算倾芯 · 互联万物*