金融/汽车/能源行业校招:华兴资本、东风本田等名企今日开招
2026届秋招进入深水区,本文深度拆解华兴资本、东风本田等四家名企的校招逻辑。分析金融圈“窄门”的时间红线、制造业的专业硬门槛及地点换机会策略,助你快速判断投递价值与准备方向。
芯屏半导体(深圳)有限责任公司
CHIPDISPLAY SEMICONDUCTOR (SHENZHEN) CO., LTD.
芯屏所向 · 自有光芒
2027届校园招聘 · 热招进行中
芯屏半导体成立于2024年8月,是一家专注于大尺寸光与计算芯片级3D集成解决方案的高新技术企业。
依托IDM(垂直整合制造)商业模式,自主掌控端到端全工艺流程,目前已建成8英寸完整产线,计划于2027年实现12英寸产线贯通。
| 序号 | 岗位名称 | 工作地点 | 学历要求 | 专业方向(理工类优先) |
|---|---|---|---|---|
| 01 | 设备工程师 | 湖州 / 深圳 | 本科 | 机械、自动化、电气等相关专业 |
| 02 | 硬件工程师 | 深圳 | 硕士 | 光电、微电子、集成电路、电子信息工程等 |
| 03 | 工艺整合研发工程师 | 湖州 | 硕士 | 集成电路、微电子、光电、物理类 |
| 04 | 工艺工程师 | 深圳 / 湖州 | 硕士 | 材料、化学、物理、电子科学与技术等 |
| 05 | 版图设计工程师 | 深圳 | 本科 | 微电子、集成电路、电子信息与工程等 |
| 06 | 测试工程师 | 湖州 / 深圳 | 本科 | 微电子、集成电路、电子信息与工程等 |
| 07 | 研发/技术项目管培生 | 深圳(需轮岗) | 本科/硕士/博士 | 材料、物理、微电子、集成电路、电子信息与工程等 |
✅ 扫码投递:扫描官方招聘二维码,在线提交简历
(注:原文中二维码位置已省略,实际应聘请关注“芯屏半导体”官方公众号或校招官网获取投递入口)
*发布日期:2026年9月15日*
*信息更新至2026年9月,最终解释权归芯屏半导体(深圳)有限责任公司所有*
深圳芯屏半导体27秋招
企业招聘 · 校招 · 2026秋招 信息已整理为结构化详情页。 主要面向 2027届。 学历覆盖 本科、硕士。
适合 2027届 同学重点关注。学历覆盖 本科、硕士。如果你是 机械工程、自动化、光电信息科学与工程 等相关专业,可以优先查看岗位要求。
继续比较行业、公司性质和招聘类型相近的机会
先准备好简历内容,再投递会更高效
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