瑞盟科技2027届校园招聘正式启动

发布时间： 2026年9月24日
公司官网： www.relmon.com
招聘平台： https://www.relmon.com/career/apply

一、关于瑞盟科技

杭州瑞盟科技股份有限公司成立于2008年2月，总部位于浙江杭州高新软件产业园，是一家专注于高性能模拟集成电路和数模混合集成电路的设计、测试与销售的国家高新技术企业。

• 在深圳、上海、西安、北京、武汉、成都及美国设有分子公司
• 获评“国家专精特新小巨人企业”“国家鼓励的重点集成电路设计企业”
• 2024年获“全球（中国）半导体市场年度最佳企业奖”
• 2025年获评“中国IC设计成就奖最具投资价值IC设计企业”
• 2026年荣登“AspenCore TOP10模拟芯片公司”“亚太地区TOP FABLESS CHIP DESIGN COMPANY”

✅ 技术实力：

• 授权专利：79项
• 知识产权总数：288项
• 研发人员占比：50%以上

二、技术积淀与发展历程

三、产品布局与应用领域

核心技术方向：

• 信号链（Signal Chain）
• 电机驱动（Motor Driver）

主要产品线：

应用市场：

• 工业控制
• 通信设备
• 汽车电子
• 医疗器械
• 消费类电子

四、2027届校招岗位需求

📍工作地点：杭州（主）、武汉（部分岗位）

🔍 岗位详情 & 职责要求：
👉 扫码直达招聘页面 → 立即投递

五、薪酬福利体系

💰 薪酬激励

• 具有行业竞争力的应届生起薪
• 六险一金（含补充商业医疗保险）
• 季度绩效奖金 + 项目专项奖金
• 年终奖 + 年度特别贡献奖励

🏥 健康关怀

• 年度健康体检
• 带薪年假 + 带薪病假

🎁 员工关爱

• 生日福利 & 日常小礼品
• 年度旅游 & 多元员工兴趣俱乐部（技术沙龙、运动社团、读书会等）

📚 学习成长

• 一对一导师制培养计划
• 定制化技术课程 + 职业素养培训
• 双通道职业发展路径（专业序列 / 管理序列）

六、简历投递方式

✅ 方式一：在线投递（推荐）

扫描二维码或访问链接直接投递：
🔗 https://www.relmon.com/career/apply

✅ 方式二：邮箱投递

请以 “应聘岗位+姓名” 为邮件标题，发送至对应邮箱：

• 杭州岗位：hr@relmon.com
• 武汉岗位：hr-xian@relmon.com

☎️ 咨询联系

• 杭州HR热线：0571-89966911 转 7000
• 武汉HR热线：029-87303824

🎯 加入瑞盟，芯动未来！
我们期待热爱模拟芯片、追求技术创新、渴望在硬科技赛道深耕发展的你，一起定义中国芯的下一段征程！

*本公告最终解释权归杭州瑞盟科技股份有限公司人力资源部所有。*