赛昂芯科技 2026 秋招:成都芯片岗只招这四个专业,跨专业慎投
赛昂芯科技 2026 秋招启动,岗位聚焦数字后端与模拟版图。本文解析其仅限微电子等四类专业报考的限制,分析成都芯片赛道应届生机会与高强度研发特点,助你快速判断投递价值。
发布日期: 2026年10月1日
报名截止时间: 2026年10月8日
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| 日期 | 高校/城市 |
|---|---|
| 9月7日 | 安徽财经大学、合肥工业大学 |
| 9月9日 | 安徽大学 |
| 9月10日 | 中国科学技术大学 |
| 9月11日 | 安徽师范大学 |
| 9月14日 | 复旦大学 |
| 9月15日 | 上海交通大学 |
| 9月16日 | 清华大学、北京大学、宁波大学 |
| 9月17日 | 首都经济贸易大学、中南财经政法大学 |
| 9月18日 | 清华大学(深圳)、北京大学(深圳) |
| 9月20日 | 安徽理工大学 |
| 9月22日 | 阜阳师范大学 |
| 9月23日 | 安庆师范大学、东北财经大学 |
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徽商银行27秋招
事业单位 · 上市公司 · 校招 · 2026秋招 信息已整理为结构化详情页。 所属行业:银行。 主要面向 2027届。 学历覆盖 本科、硕士。
适合 2027届 同学重点关注。学历覆盖 本科、硕士。如果你是 计算机科学与技术、电子信息工程、数学与应用数学 等相关专业,可以优先查看岗位要求。
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