招聘公告与岗位信息

校招丨云程半导体2027届校园招聘

发布日期: 2026年10月16日
公司简介:
云程半导体是一家专注于无线通信芯片设计的高科技企业,致力于研发高性能Wi-Fi AP芯片,为客户提供Wi-Fi SoC芯片及完整解决方案。

  • 团队核心成员平均拥有多年无线通信芯片开发经验,累计完成数十款、超亿颗大型SoC芯片成功量产;
  • 公司坚持“业务+技术”双轮驱动,已实现Wi-Fi 6 AP芯片批量出货,Wi-Fi 7 AP芯片正式量产,并获得企业级应用、运营商等下游头部厂商广泛认可;
  • 已与多家主流设备商开展深度合作;
  • 获得和利资本、武岳峰科创基金、国家集成电路产业投资基金旗下国调创新、广发信德等多家头部专业投资机构支持;
  • 研发中心分布于南京、上海、成都、西安、无锡、深圳等地,诚邀全球优秀应届毕业生加入,共建国际一流的无线通信芯片团队。

📌 校招职位(2027届应届生)

1. ASIC验证工程师(应届)

工作地点: 上海 / 西安 / 成都

职位描述:

  • 负责芯片数字子系统或模块的验证,完成验证方案制定与验证Feature提取;
  • 负责子系统/模块验证环境开发、测试用例编写及覆盖率模型构建;
  • 与算法、设计团队协作完成用例执行与问题定位(debug);
  • 与系统工程师配合完成子系统/模块性能与应用场景验收;
  • 与后端工程师协作完成后仿真(post-silicon simulation);
  • 参与芯片验证流程持续优化与效率提升。

职位要求:

  • 电子、微电子、计算机、通信等相关专业硕士及以上学历;
  • 熟练掌握Verilog、SystemVerilog语言,熟悉SVA断言;
  • 深入理解UVM验证方法学,熟悉CDV/MDV验证流程;
  • 熟悉Linux操作系统;
  • 熟练使用Makefile,至少掌握Python/Tcl/Shell/Perl中一种脚本语言;
  • 熟悉芯片验证全流程,具备独立完成验证环境搭建、仿真执行与问题debug能力;
  • 熟练使用VCS/IES等主流仿真器,以及Verdi等EDA调试工具;
  • 具备较强的学习能力、沟通协作能力与责任心。

2. ASIC设计工程师(应届)

工作地点: 上海 / 西安 / 成都

职位描述:

  • 负责芯片数字子系统或模块的微架构设计,完成设计文档撰写与RTL编码;
  • 负责模块时钟、复位、低功耗实现及SoC集成,完成PPA(Power, Performance, Area)优化;
  • 使用Lint、CDC等前端EDA工具提升代码质量;
  • 配合验证工程师完成功能验证与形式验证(Formal Verification);
  • 协助后端工程师完成Floorplan、时序收敛及物理实现;
  • (加分项)具备STA(静态时序分析)、DFT(可测性设计)、FPGA相关经验者优先。

职位要求:

  • 微电子、电子工程、集成电路、通信等相关专业硕士及以上学历;
  • 熟悉Tcl/Perl/Python等脚本语言;
  • 具备良好的团队沟通与协作能力;
  • 扎实的数字电路基础,了解芯片设计全流程。

3. 数字后端设计工程师(应届)

工作地点: 西安

职位描述:

  • 协助资深工程师参与大规模SoC项目的布局规划(Floorplan)、分区(Partitioning)及模块互连整合,逐步独立承担子模块布局任务;
  • 参与后端设计自动化脚本开发与流程维护优化,基于Tcl/Python编写常用自动化处理脚本;
  • 协助全芯片时钟树综合(CTS)及时序收敛(Timing Closure)分析与优化,掌握Innovus/ICC2等主流工具基础操作;
  • 参与物理验证(DRC/LVS/Antenna)流程,协助问题排查与修复,独立输出常规物理验证报告;
  • 参与功耗与可靠性分析(IR Drop / EM Check),学习压降与电迁移问题诊断方法,协助落地修复方案。

职位要求:

  • 微电子、电子工程、集成电路、电子信息等相关专业,2027届本科及以上学历,硕士优先;
  • 具备数字IC后端或物理设计相关课程设计、研究课题或实习经历,熟悉RTL→GDS完整流程;
  • 了解Synopsys/Cadence主流后端工具(如Innovus/ICC2),有实操经验者优先;
  • 掌握数字电路、半导体物理等基础知识,了解STA基本概念,能阅读并定位简单时序问题;
  • 具备Tcl或Python脚本编程基础,能编写简单自动化脚本;
  • 熟悉Linux常用命令,可在Linux环境下完成文件操作与EDA工具调用;
  • 具备英文文献阅读能力,能独立查阅EDA工具手册及工艺厂Design Rule文档。

📩 简历投递方式

  1. 官网投递:
    访问云程半导体官网:https://clourneysemi.com → 点击「加入我们」→ 选择对应岗位投递简历。
  2. 邮箱投递:
    发送简历至:hr@clourneysemi.com
    ✅ 邮件主题格式:【岗位名称】+姓名+意向城市
    (例:ASIC验证工程师+张三+上海)

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上海 / 西安 / 成都 / 南京 / 无锡 / 深圳 截止 2026-12-27 3 个岗位 2026秋招

企业招聘 · 校招 · 2026秋招 信息已整理为结构化详情页。 主要面向 2027届。 学历覆盖 本科、硕士。

校招企业招聘2027届本科硕士

核心亮点

招聘城市:上海 / 西安 / 成都 / 南京 / 无锡 / 深圳
岗位数量:3 个
招聘批次:2026秋招

适合关注的人群

适合 2027届 同学重点关注。学历覆盖 本科、硕士。如果你是 微电子科学与工程、计算机科学与技术、集成电路工程技术 等相关专业,可以优先查看岗位要求。

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