标题：立即投递 | ASM 2027年校园招聘正式启动！
副标题：诚邀您加入 ASM先晶半导体

发布日期：2026-11-12

🌟 关于ASM先晶半导体

ASM先晶半导体（ASM Pacific Technology，简称ASMPT）是全球领先的半导体封装与表面贴装技术解决方案提供商，在晶圆级封装、先进封装设备、SMT贴装设备及智能制造系统等领域拥有深厚技术积累和广泛市场影响力。公司总部位于新加坡，在中国上海、深圳、北京、无锡等地设有研发、制造与服务中心。

🎯 2027届校园招聘正式启动

面向2027届本科、硕士、博士应届毕业生（毕业时间为2026年9月—2027年8月），开放技术研发、工程支持、智能制造、供应链管理、职能类等多元岗位。

💼 招聘岗位（部分）

• 技术研发类
• 半导体工艺工程师
• 设备研发工程师（机械/电气/软件方向）
• 算法工程师（图像识别、运动控制、AI建模）
• 软件开发工程师（C++/Python/嵌入式/Linux驱动）
• 工程技术类
• 应用工程师（AE）
• 现场服务工程师（FAE）
• 制程整合工程师（PIE）
• 可靠性测试工程师
• 智能制造与数字化类
• 工业自动化工程师
• MES系统工程师
• 数据分析工程师
• 数字孪生与仿真工程师
• 职能与支持类
• 供应链管理专员
• 采购工程师
• 人力资源管培生
• 财务分析助理

✅ 应聘要求

• 2027届海内外高校应届毕业生，本科及以上学历；
• 所学专业与岗位方向匹配（微电子、集成电路、机械/电气/自动化、计算机、材料、物理、工业工程等相关专业优先）；
• 具备扎实的专业基础、良好的逻辑思维与学习能力；
• 英语能力良好（CET-4及以上，CET-6优先），部分技术岗需具备英文技术文档阅读与沟通能力；
• 有实习、项目、竞赛（如全国大学生电子设计竞赛、ICCAD、挑战杯等）经验者优先。

🌈 我们提供

• 有竞争力的薪酬福利：行业领先的薪资结构 + 年度绩效奖金 + 专利/项目激励
• 全面培养体系：“导师制”+“轮岗计划”+“ASM Academy”技术认证课程
• 职业发展通道：双通道晋升机制（专业序列 / 管理序列）
• 工作生活平衡：弹性工作制、年度体检、补充商业保险、带薪年假、节日福利、员工俱乐部
• 落户支持：为符合条件的毕业生提供上海、深圳等重点城市落户协助

📅 招聘流程

1. 网申投递（即日起开放）
2. 在线测评 & 简历筛选
3. 技术面试（1–2轮）+ HR面试
4. Offer发放 & 入职签约
5. 暑期实习（可选）→ 秋季校招转正

🔗 投递方式：
✅ 官方校招网站：https://campus.asmpt.com
✅ 关注微信公众号【ASM先晶半导体招聘】→ 点击“校园招聘”入口
✅ 邮箱投递（仅限特别说明岗位）：campus.cn@asmpt.com（邮件标题格式：姓名+学校+应聘岗位）

📌 温馨提示：

• 建议尽早投递，部分岗位将分批开展面试与录用；
• 招聘全程不收取任何费用，请警惕各类虚假招聘行为；
• 如有疑问，欢迎联系校招邮箱或公众号后台留言。

ASM先晶半导体 —— 以科技赋能芯未来，期待与你共启无限可能！