UP简历小U

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个人总结

资深工艺工程师，具备扎实的SMT工艺理论基础与丰富的实践经验。专注于生产效率提升与品质优化，擅长通过数据分析和精益生产方法解决复杂工艺难题。成功主导SMT贴片抛料问题攻关，将产品直通率（FPY）从95%显著提升至99%，有效降低生产成本并提高交付效率。致力于运用先进工艺技术，持续推动生产制造流程的标准化与智能化。

工作经历

高级工艺工程师（PE）

某知名电子制造企业

2019-07 - 2024-07

主导SMT工艺优化与改善，针对贴片抛料率高、焊接缺陷多等关键问题进行深入分析，通过引入先进识别算法和优化吸嘴选型，使抛料率降低30%，年节约物料成本约50万元。
牵头成立专项攻关小组，应用六西格玛方法论对关键产品线进行直通率（FPY）提升，通过优化印刷参数、回流焊曲线及AOI检测标准，成功将FPY从95%提升至99%，显著提升产品质量与生产效率。
负责新产品导入（NPI）阶段的工艺评估与验证，编制详细的SOP、SIP等技术文件，确保新产线一次通过率达98%以上，缩短15%的量产爬坡周期。
推动自动化升级项目，引入自动化点胶机和智能检测设备，减少20%的人力成本，并将不良品检出率提高10%。
定期进行工艺数据分析与SPC控制，建立关键工艺参数数据库，为品质改进提供科学依据，有效降低客诉率18%。
对生产技术人员进行专业技能培训，内容涵盖SMT设备操作、缺陷分析与预防等，提升团队整体技术水平25%。

项目经历

SMT产线抛料率与直通率（FPY）优化项目

某知名电子制造企业

2022-03 - 2023-08

项目背景：针对现有SMT产线在生产高密度PCB板时，存在较高的贴片抛料率和焊接缺陷，导致产品直通率（FPY）仅为95%，严重影响生产效率和成本控制。
个人角色：项目负责人，主导问题分析、方案制定、实施与效果验证。
项目执行：
- 运用鱼骨图、5Why分析法深入挖掘抛料率高的根本原因，发现主要集中在吸嘴磨损、元器件变形及识别系统误差。
- 引入高速高精度图像识别系统，并与设备供应商合作开发AI辅助吸嘴自动匹配与预警系统，实现对吸嘴状态的实时监控与智能更换。
- 优化锡膏印刷工艺参数，结合SPI（锡膏检测）数据，对印刷钢网设计进行微调，确保锡膏量和位置的精确性。
- 重新设计回流焊温度曲线，结合热电偶测温数据，确保焊点润湿性良好，减少虚焊、冷焊等缺陷。
- 组织团队进行OEE（设备综合效率）分析，识别关键停机时间，通过优化换线流程和设备维护计划，将设备稼动率提升10%。
项目成果：
- 成功将SMT贴片抛料率降低了30%，每年节省物料成本约50万元。
- 产品直通率（FPY）从95%显著提升至99%，大幅减少返工和报废，提升了整体生产效率20%。
- 通过工艺优化，产品交期缩短5%，客户满意度提升。
- 形成一套可复用的高密度SMT工艺优化标准流程，为后续新产品导入提供参考。