Package Engineer（应届生亦可）
*Location: Shanghai*
*Posted by ADI Talent Recruitment | Feb 09, 2026*

岗位职责

• 负责集成电路（IC）封装及模块的设计；
• 与跨职能团队协作，开发先进的IC封装解决方案，涵盖设计、材料选型、可靠性验证及量产导入等全流程，支持多个产品线；
• 支持系统级结构设计、应力分析与热仿真；
• 主导项目管理，包括设计方案迭代、基板布局/仿真、原型组装及可靠性验证；
• 编制面向外部代工厂的IC封装制造工艺流程与过程控制计划；
• 支持失效根因分析，覆盖封装工艺、光耦合效率、光损耗及可靠性失效等问题；
• 协同内部技术团队与外部制造商，确保各项目阶段交付目标按时达成。

任职要求

必备条件（Minimum Qualifications）

• 硕士及以上学历，专业方向包括：机械工程、微电子、电子封装、材料科学、光学工程或相关领域；
• 熟悉主流封装技术（如PCBA、模块组装、光电共封装、精密键合等），有实际项目经验者优先；
• 熟练使用机械设计软件（如 SolidWorks、Creo），具备结构设计与精密装配分析能力；
• 掌握IC封装可靠性要求、失效分析方法及典型封装工艺问题；
• 具备行业实习或工作经验（如IC封装、功率模块、共封装光模块等领域）为显著加分项；
• 具备热仿真工具实操经验（如 COMSOL、Ansys Icepak、Flotherm 等），能开展温度分布、温漂影响及散热方案分析；
• 英语流利，可作为工作语言。

加分项（Preferred Qualifications）

• 熟悉光学设计工具（如 Zemax、CodeV、Lumerical、FDTD），具备光路设计、耦合仿真及公差分析能力；
• 对硅光平台、典型光电器件（激光器、调制器、探测器、波分复用器等）及其耦合方式有一定了解。

应聘方式

请将简历发送至：Elyn.Wei@analog.com